拟收购杭州众硅结构CMP设备平台化结构提速

　　平台化结构持续推进，将笼盖刻蚀、薄膜、量检测、湿法等焦点工艺：（1）CCP设备：60比1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备，量产目标稳步提拔，下一代90比1超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场。（2）ICP设备：合用于下一代逻辑和存储客户用ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开辟取得了优良进展。（3）薄膜堆积设备：LPCVD、ALD等多款薄膜设备曾经成功进入市场，硅和锗硅外延EPI设备已成功运付客户端进行量产验证，而且获得客户高度承认。（4）量检测设备：成立子公司超微公司引入电子束检测设备领甲士才，电子束检测设备无望加快落地。当前股价对应动态PE别离为70/50/38倍，维持“买入”评级。

　　切入湿法CMP设备范畴，完美成套工艺平台能力：2025年12月18日，公司通知布告拟通过刊行股份体例采办杭州众硅，本次买卖尚处于规画阶段，具体买卖体例取方案待后续披露。此前公司于2024年12月通过B轮投资初次持股杭州众硅，截至此次发布前，中微公司共持股杭州众硅12。04%股份，为其第二大股东。杭州众硅从营12寸高端CMP设备，属于湿法工艺焦点配备，取中微现有的刻蚀、薄膜堆积等干法设备形成高度互补。本次收购旨正在提拔中微正在成套工艺方案取全流程笼盖方面的合作力，代表公司向“集团化、平台化”加快演进。